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业内资讯高通将推下一代WiFi芯片组3dd-【新闻】

发布时间:2021-04-05 21:34:05 阅读: 来源:漆包线厂家

【业内资讯】高通将推下一代 WiFi 芯片组

众所周知,由于 WiFi 技术的进步,802.11ac 标准极大提高了传输效率。随着 802.11ac 方案的成熟,越来越多的芯片厂商都逐渐能够提供 WiFi 芯片解决方案。而就在业界逐步适应新型 802.11ac 高速路由器时,高通宣布将在今年晚些时候推出三频 802.11ad 芯片组。高通总裁 Derek Aberle 并未在 CES 的演讲中重点阐述此事,而是借此机会探讨了新型的无线连接市场,包括汽车、医疗、物联网和智能家居。他表示,当我们展望未来时,看到围绕智能手机出现了很多发展动力和创新,向新领域引入了很多新技术。从本周二开始,高通计划展示三频接入点芯片组。作为路由器的核心组件,这种芯片组将把 60GHz 802.11ad 技术与 5GHz 和 2.4GHz 的 802.11ac 融合到一起。该产品将在今年下半年上市。不过,遗憾的是,虽然 802.11ad 技术的速度快于现有的WiFi,但穿墙能力相对较弱。因此,高通决定将 802.11ad 与 802.11ac 技术整合到一起。只有更快的传输速度以及更强的穿墙能力才能令更多设备之间的无线连接成为可能,或许这将掀起以路由器领头的智能家居生活的变化。你怎么看?

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