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USG惠普英特尔结盟进攻PLM中端市场电子设备行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-21 17:37:37 阅读: 来源:漆包线厂家

美国USG公司和惠普、英特尔近日结成联盟,共同向国内PLM(生命周期管理软件)中端市场发起进攻。   由UGS提供软件,Intel和HP提供硬件,三家公司上周刚刚联合上汽集团共同建立了一个"PLM杰出中心”,以展示上汽集团等使用UGS解决方案的公司开发的PLM实践。  惠普信息产品集团亚太及日本地区工作站业务部高级副总裁钟俐俐则表示,惠普公司的渠道已经延伸至国内各个领域,而其竞争对手IBM目前还主要停留在二三线城市的范围之内。

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